南美的一只蝴蝶挥动翅膀，有可能引起北美的一场龙卷风。

汽车产业多方参与、环节众多、供应链复杂，小风险也很容易通过逐级传导不断放大，蝴蝶效应更加明显。

当前，全球汽车产业逐渐步入电动化、网联化、智能化融合发展新阶段，面对新一轮产业变革，打造更具韧性、安全可控的汽车供应链，是我国汽车产业转型升级、实现高质量发展的关键所在，也是构建新发展格局的基础。

作为汽车央企，近年来，东风汽车集团有限公司（以下简称“东风公司”）把握“五化”趋势，推出“东方风起”计划和科技创新“跃迁行动”，加强科技自立自强，积极构建自主可控的新能源汽车产业链生态，为中国汽车产业在新赛道上领跑做好先手准备。

一辆汽车，小到胎压监测系统、水温传感器、摄像头，大到动力系统、底盘安全系统、自动驾驶域控制器，都离不开芯片。

为突破封锁，实现芯片核心资源自主掌控，2019年，东风公司与中国中车携手，成立智新半导体有限公司，开始自主研发、生产车规级IGBT模块。历时两年，2021年7月，年产30万只的IGBT生产线在武汉市经开区东风新能源汽车产业园正式投产，这也是国内首条IGBT模块全自动化封测流水线。

在产业园整洁明亮的车间，AGV小车将物料配送至指定区域，这些小小的芯片将被从晶圆上取下，分别精准地放置于固定衬板上，形成一个个IGBT模块。

全自动生产线上，从配送物料、封装、测试、再到包装，只需要8个*作员，就能负责整条生产线40多台设备的日常*作，最大程度地避免了人为*作带来的误差和干扰。

与业内以打铝线为基础的封装技术不同，该生产线采用超声焊接技术，连接模块内外部电路，从工艺上避免了电磁干扰，提升了IGBT模块的可靠性和稳定性。生产线还使用了真空回流焊接技术，将芯片与陶瓷基板连接在一起，能将芯片空洞率控制在1%，达到国际领先水平。

作为电力电子行业里的“CPU”，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是国际上公认的电子革命中最具代表性的产品。将多个IGBT芯片集成封装在一起形成IGBT模块，其功率更大、散热能力更强，在新能源汽车领域发挥着极为重要的功用和影响。

“作为IGBT模块的升级产品，第三代半导体碳化硅功率模块将于明年实现量产，并搭载到东风自主新能源乘用车，具有更低损耗、更高效率、更耐高温和高电压的特性。”智新半导体有限公司研发部部长余辰将介绍。同时，总投资2.8亿元的功率模块二期项目也在加速推进中，预计到2025年，每年可为东风新能源汽车生产提供约120万只功率模块。

众所周知，由于自身物理性能不足以及受限于摩尔定律，传统硅基半导体逐渐难以满足行业和市场发展需求，碳化硅等化合物半导体的诞生，不仅能够实现技术上的重大突破，更能让中国在半导体领域实现换道超车的跨越式发展。纵观全球，除了东风之外，比亚迪、英飞凌等众多车企都在布局。东风等中国车企在碳化硅模块的布局，将反哺中国半导体产业，在第三代半导体赛道上快人一步，自主掌握面向未来的核“芯”科技。

无论是汽车产业，还是半导体，都拥有漫长的产业链体系，除了需要火车头企业带动之外，整个产业协同和创新也不容忽视，要整合多方资源，才能更快实现突破。IGBT核心资源自主掌控是东风公司破题“缺芯”，自主掌握新能源关键核心技术资源的一个缩影。过去两年，国内众多车企“牵头”，共谋汽车芯片产业发展。

2022年10月21日，长城汽车发布公告称，公司拟使用自有资金与魏建军先生、稳晟科技(天津)有限公司共同出资设立芯动半导体科技有限公司，注册资本人民币5000万元。

2022年10月10日，吉利科技集团与华润微电子签订了合作协议。双方将构建车规级功率半导体产业合作机制，基于功率模块、MEMS传感器、面板级封装等产品或技术推出联合解决方案，推动提升新能源汽车、电动摩托车等场景下的半导体自给率。

2022年6月28日，在2022中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会上，东风公司党委书记、董事长竺延风表示，在“电动化、网联化、智能化”发展趋势下，汽车这一单纯的交通工具正在向移动智能终端、储能空间和数字空间转变。汽车供应链生态正在由传统的链式关系，向多主体参与的网状生态演变，汽车的“朋友圈”越来越大、越来越广。

作为汽车央企，近年来，东风公司致力于打造合作共生、共同进化的产业链生态。

2021年9月，东风公司与中国信科达成战略合作，双方以车规级芯片为合作重点，共建汽车芯片联合实验室，推进车规级MCU芯片在武汉落地布局。

2022年5月，东风公司牵头，联合飞思灵微电子、华中科技大学、芯来科技中国汽车技术研究中心有限公司等8家企事业单位组成湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，将打造全国汽车芯片产业集群。

2022年7月，东风公司与中国电子信息产业集团有限公司签署《战略合作框架协议》，双方将在汽车芯片、网络安全与数字化、汽车电子等领域开展战略合作。

2022年11月，东风公司与中国电子科技集团有限公司、中国兵器装备集团有限公司、中国第一汽车集团有限公司、广州汽车集团有限公司、中国电子信息产业研究院、中国汽车研究中心有限公司等6家单位共同签订汽车芯片战略合作框架协议，签约方将以项目为载体，在芯片技术攻关、产业应用、汽车系统及模块定制化研发应用、市场开拓、互助合作等方面深度合作，大力提高汽车零部件、信息安全、智能制造系统的国产化水平。

“中国一定会成为未来汽车芯片发展的高地和集聚地。”在中国汽车工业协会副秘书长李邵华看来，为达成这一愿景，当务之急是，汽车、芯片两个产业要建立更具韧性的供应链和更具竞争力的产业链。

打造更具韧性、安全可控的汽车供应链，掌握“下一代汽车”关键核心技术及资源是关键。

武汉是国内重要的汽车及零部件生产基地，零部件企业超过1000家，在全国汽车供应链中有着重要地位。作为武汉汽车产业最为集中的区域，武汉经开区汇聚了13家整车厂、500多家汽车零部件企业，年产整车百万辆，汽车产业产值达2500亿元。

武汉经开区因东风而建、随东风而兴，是东风公司总部所在地、重要的乘用车生产基地和研发中心。

眼下，双方的新一轮五年战略合作正在积极推进，岚图汽车、猛士科技、东风本田新能源工厂、东风云峰等一系列新能源重大项目落户，武汉经开区新能源整车产能迈向百万辆，也将成为东风公司向科技型企业转型、建设“卓越东风”的重要承载地。

构建汽车供应链新生态是任务也是机遇。相信，伴随东风公司等中国企业持续发力，在科技创新方面不断进步，将助力我国在核心科技方面的全面自主掌控，由制造大国向智造强国迈进，推动我国经济实现高质量发展。