2月22日，在武汉市人民政府驻上海办事处、市经信局、市招商办的大力支持下，武汉经开区在上海举办“乘风芯计划”闭门研讨会暨“中国车谷”助力东风汽车车规级芯片领域布局洽商会。

东风公司技术中心、东风资产管理公司、长江产业基金、中汽研软测（天津）、华中科技大学等与黑芝麻智能、芯驰科技、北极雄芯等国内车规级芯片企业进行高效对接，围绕国产车规级SOC、高性能MCU及控制器芯片的发展路径与东风公司产品用芯片需求进行交流讨论。

“中国车谷雄厚的产业基础、活跃的创新创业氛围让我们印象深刻。”与会企业家们表示。

“通过精准招商助推东风公司增量转型，是我们助力东风、服务东风的具体实践。”武汉经开区招商局有关负责人介绍，车规级芯片产业的发展离不开国内外上下游产业链企业间的紧密合作和共同发展。今年以来，武汉经开区创新实施“乘风芯计划”，主动“走出去”，“带着需求”抓招商，精准拓展汽车产业“朋友圈”，助力东风公司实施国产车规级芯片替代战略。

此次赴沪“引芯”期间，武汉经开区招商局还与东风汽车技术中心智能软件中心等企业代表，先后走访、接洽了上海芯钛信息科技、上海极数科技等车规级芯片设计企业，“建立并夯实共谋建设车谷‘芯生态’的合作基础。”

有关负责人介绍，在车规级芯片领域，将在全市整体产业引导布局的支持下，围绕东风公司国产化自主芯片替代的战略计划需求，招引一批车规级芯片的设计、封装、测试优秀企业，在车谷打造一个车规级芯片生态“朋友圈”，创造“车谷芯”。

武汉经开区是东风公司总部所在地，东风公司和区内其他整车企业对车规级芯片需求量巨大。目前，东风公司已量产IGBT功率芯片模块，并正扩大产能、研发新一代碳硅基IGBT功率芯片，对IGBT功率芯片实现了自主可控，但需采购大量功能芯片、传感器芯片。