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8月4日,DBC德本咨询发布“2025数字孪生解决方案提供商TOP50”榜单,软通动力凭借在数字孪生领域的卓越表现和智能化创新突破成功上榜,位列第2名。这是软通动力连续三年荣登该榜单,不仅彰显了软通动力在数字孪生技术领域的领先地位,也反映了业界对公司市场影响力的高度认可。
智能化时代,数字孪生正成为深化企业数字化转型的核心支撑技术之一。随着人工智能、虚拟现实等技术的发展,数字孪生已从航空航天、工业制造向交通、医疗等各个产业领域全面拓展,赋能产业数智化升级。软通动力已深耕数字孪生技术10余年,始终坚持与前沿技术保持深度融合,旗下软通天枢致力于推动人工智能与数字孪生技术的融合,构建了“技术研究+标准研制+平台研发+成果应用”的数字孪生科研创新体系,输出了AI+数字孪生技术、天枢iSSMeta产品等标志性成果,打造了面向智能制造设计、研发、生产等的高性能仿真能力。
去年12月,软通天枢推出iSSMeta2024数字孪生仿真平台新版本,其重点升级体现在天枢aPaaS数字孪生底座V3.0和天枢 FSim工业过程仿真软件V1.0,通过渐进式自动建模、孪生底板编辑器、工业机理模型分析与开发、智能孪生体标准仿真对象、过程仿真引擎五大升级,以及将 AI 引擎、多模态大模型、孪生智能体以及智能技术框架深度整合,展现出的卓越创新融合特性,为客户提供可靠、安全、高效的数字孪生能力底座与高效率流程仿真软件。
此外,软通动力&软通天枢可信数字孪生关键技术及应用示范项目年初获评“2024年度河北省科学技术进步奖”二等奖。项目能有效克服数据采集过程中的缺陷和不确定性、实现可信数据高效率采集。改善物联感知数据与空间模型匹配效率低,实现不同数据在不同尺度的空间模型的智能化匹配方法及技术突破,保障了数字孪生建模的模型可靠性。以及突破异构多源终端设备一体化精准渲染技术,解决了渲染技术在不同终端的一致性难题,处于国际领先水平。该奖项是对软通动力发挥企业创新主体作用,不断提升自主创新能力的充分肯定。
未来,软通动力将在数字孪生仿真领域持续深耕,引领“AI + 数字孪生”创新发展,以领先的技术实力赋能产业智能化,助推“智造”升级。
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来源:软通动力
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